再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是FPC再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線,。相比之下,，在高密度與小型化的趨勢(shì)中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵,。下面常州fpc工廠小編來詳細(xì)的說一說,。

　　影響fpc再流焊品質(zhì)的三大因素

　　1、焊錫膏的因素

　　焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外，焊錫膏一般冷藏儲(chǔ)存,，取用時(shí)待恢復(fù)到室溫后,，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,，需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏,。

　　2、焊接設(shè)備的因素

　　有時(shí),，再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一,。

　　3、再流焊工藝的因素

　　在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,，再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

　　(1),、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足。

　　(2),、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,，溫度上升的斜率小于3度每秒)。

　　(3),、連錫電路板或元器件受潮,，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。

　　(4),、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒),。

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