fpc貼片膠的品種不同,，固化方式各不一樣,。常用固化方式有兩種，熱固化和光固化,。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主,，丙稀酸類貼片膠的固化方式以光固化為主,。下面南通fpc廠小編來詳細的說一說。

　　光固化

　　與環(huán)氧樹脂固化機理不同,，丙稀酸類貼片膠是通過加入過氧化合物,，在光和熱的作用下實現(xiàn)固化，固化速度快,、質(zhì)量高,。

　　在生產(chǎn)中，通常是再流焊爐配備2-3KW的紫外燈管,，距已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB上方10CM的高度,，10-15秒即可完成光固化，同時在爐內(nèi)繼續(xù)保持140-150的溫度約一分鐘,，完成徹底固化,。采用光固化時應(yīng)注意陰影效應(yīng)，即光固化時光照射不到的地方,，是不能固化的,。

　　工藝上在設(shè)計點膠位置時應(yīng)將膠點暴露在元件邊緣，否則達不到所需要的粘接強度,。為了防止這種缺陷的發(fā)生,，通常在加入光固化劑的同時，還加入少量的熱固化性的過氧化物,。實際上紫外光燈加上再流焊爐既具有光能又具有熱能,，以達到雙重固化的目的。

　　熱固化

　　熱固化有烘箱間斷式和再流焊爐連續(xù)式兩種形式進行,。烘箱間斷式固化是將已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中,，按照所使用的貼片膠固化參數(shù)進行固化，如溫度150℃,、時間5分鐘,。

　　這種固化方式操作簡單，投資費用小,，但效率低,，不利于生產(chǎn)線流水作業(yè)。再流焊爐連續(xù)式固化是smt工藝中最常用的方式,。這種方法需要對再流焊爐的爐溫進行溫度調(diào)節(jié),，即設(shè)置貼片膠溫度固化曲線。

　　設(shè)置方法,、過程和焊膏的溫度曲線設(shè)置一樣,，但熱電偶應(yīng)放置在膠點上，溫度的高低和時間的長短及曲線設(shè)置取決于所選的貼片膠，主要是貼片膠中的固化劑,，不同的固化劑材料其固化溫度,、固化時間也各不相同。所以不同貼片膠其固化曲線是不同的,，另外還要考慮不同的PCB,，固化曲線也應(yīng)各不相同。

　　以上就是南通fpc廠：http://wnux.cn/news-gs/527.html 小編整理的關(guān)于fpc貼片膠的兩種固化方法,，希望對大家有所幫助,，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答,。