有朋友問(wèn)小編,，F(xiàn)PC柔性線路板的沉金工藝和OSP工藝是什么,，這兩個(gè)工藝分別有什么優(yōu)缺點(diǎn)，這里小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō),。

　　FPC柔性線路板從PCB的發(fā)展中分離出來(lái),，憑借其固有的特性在市場(chǎng)、技術(shù)環(huán)境中博得一席之位,，并不斷提供給時(shí)下電子產(chǎn)品,。在FPC行業(yè)產(chǎn)生并發(fā)展到現(xiàn)在，競(jìng)爭(zhēng)逐漸白熱化,，尤其是深圳,，競(jìng)爭(zhēng)甚為激烈，不轉(zhuǎn)型的企業(yè),，無(wú)可奈何的進(jìn)入了微利時(shí)代,，轉(zhuǎn)型的企業(yè)，從質(zhì)量上入手,，主打高端FPC,。

　　正是隨著FPC行業(yè)的不斷競(jìng)爭(zhēng)，其在選材上,、質(zhì)量上,、工藝處理上也不斷提升與進(jìn)步。這里,，與大家談?wù)凢PC發(fā)展至今天,，它的各類表面處理方法及其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

　　行業(yè)內(nèi),，現(xiàn)在常用的有兩種表面處理工藝：沉金(化學(xué)金),、防氧化(OSP)，當(dāng)然,，還有期他不常用的,，例如鍍金等。

　　沉金：即化學(xué)金,，使用化學(xué)方法，通過(guò)化學(xué)反應(yīng),，使焊盤著上金元素,。這種表面處理方法，是效果最好的,，環(huán)境承受能力強(qiáng),，焊盤不易氧化，部件焊接承擔(dān)好,，能承受高溫及低溫,。但是,，在價(jià)格上，相對(duì)其他方法來(lái)說(shuō),，它也是最昂貴,。

　　一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金;其過(guò)程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品,，過(guò)程比較復(fù)雜,。

　　優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放,，表面平整,，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板),?？梢灾貜?fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性?？梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線的基材,。

　　缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差,，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程,，容易有黑盤的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化,，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題,。

　　防氧化：OSP，就是使用ENTEK的Cu-106A的藥水,，在清潔的銅表面生成一層化合物式的具有保護(hù)性的有機(jī)銅皮膜,，防止焊盤在長(zhǎng)期暴露空氣中及磨損中氧化，影響焊接,，進(jìn)而影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性;其焊接能力比不上沉金,，但價(jià)格較沉金便宜;

　　一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗，過(guò)程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易,。

　　優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單,，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT,。易返工,，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作,。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG),。成本低，環(huán)境友好。

　　缺點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚,，膜會(huì)被破壞,，基本上2次沒(méi)有問(wèn)題)。不適合壓接技術(shù),，線綁定,。目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護(hù),。SMT返工不適合,。存儲(chǔ)條件要求高。

　　以上就是小編根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的關(guān)于FPC柔性線路板表面處理工藝的流程及各自的優(yōu)缺點(diǎn),，希望對(duì)大家在選擇工藝的時(shí)候有幫助,，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答,。