柔性線路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,。柔性電路提供優(yōu)良的電性能,，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性,。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法,。

　　可以自由彎曲、卷繞,、折疊,，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,，可依照空間布局要求任意安排,，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,，適用電子產(chǎn)品向高密度,、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要,。

　　簡介

　　柔性線路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板",，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點,。例如它可以自由彎曲、卷繞,、折疊,。

　　利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化,、高可靠方向發(fā)展的需要,。因此，F(xiàn)PC在航天,、軍事,、移動通訊、手提電腦,、計算機外設(shè),、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用,。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連,、綜合成本較低等優(yōu)點。

　　柔性印刷線路板有單面,、雙面和多層板之分,。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高,、尺寸穩(wěn)定性好,，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面,、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接,。

　　柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路 (Lead Line),、印刷電路 (Printed Circuit),、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦,、電腦周邊輔助系統(tǒng),、消費性民生電器及汽車等范圍。

　　種類

　　1,、單面板

　　采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板,。

　　2,、普通雙面板

　　使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜,，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板,。

　　3、基板生成單面板

　　使用純銅箔材料在電路制程中,，分別在先后在兩面各加一層保護膜,，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板,。

　　4、基板生成雙面板

　　使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合,，成為在局部區(qū)域壓合,，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

　　優(yōu)缺點

　　1,、優(yōu)點：

　　(1)可以自由彎曲,、卷繞、折疊,，可依照空間布局要求任意安排,，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

　　(2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

　　(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連,、綜合成本較低等優(yōu)點,，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

　　2,、缺點：

　　(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計,、制造的，所以開始的電路設(shè)計,、布線和照相底版所需的費用較高,。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時,，最好不采用,。

　　(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,，因此不易更改,。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除,，修補后又要復(fù)原,，這是比較困難的工作。

　　(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下,，通常用間歇法工藝制造,，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,，不能做得很長,，很寬。

　　(4)操作不當(dāng)易損壞裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.

　　分類

　　按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,，但是它的柔韌性,、銅箔和基材的結(jié)合力,、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。

　　所以它一般只用于那些要求很高的場合,，如：COF(CHIP ON FLEX,，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等,。 由于其價格太高,，在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,，若設(shè)計或工藝不合理,，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷,。

　　用途

　　柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位,，比如手機排線，液晶模組等,，相比硬板,，它體積更小，重量更輕,，可以實現(xiàn)彎折撓曲,，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件,。

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