BT樹脂以雙馬來(lái)酰亞胺(BMI)和三嗪為主樹脂成份,并加入環(huán)氧樹脂,、聚苯醚樹脂(PPE)或烯丙基化合物等作為改性組分,所形成的熱固性樹脂,被稱為BT樹脂,。BT樹脂是帶有-OCN的氰酸酯樹脂和BMI在170～240℃進(jìn)行共聚反應(yīng)所得到的樹脂，此高聚物含有耐熱性的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu),。下面揚(yáng)州fpc生產(chǎn)廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō),。

　　BT樹脂具有以下列優(yōu)點(diǎn)

　　1、Tg點(diǎn)高達(dá)180℃,，耐熱性非常好,，BT制成覆銅箔板材，同箔的抗撕強(qiáng)度(Peel Strength),、撓性強(qiáng)度也非常理想,，鉆孔后的膠渣(Smear)甚少。

　　2,、可進(jìn)行難燃處理,，以達(dá)到UL94V-0的要求,。

　　3、介質(zhì)常數(shù)及散逸因子小,，因此對(duì)于高頻和高速傳輸?shù)碾娐钒宸浅Ｓ欣?

　　4,、耐化學(xué)腐蝕性、搞溶劑性好;絕緣性能高,。

　　BT樹脂覆銅箔板的應(yīng)用

　　1,、BT樹脂基板可作為COB設(shè)計(jì)的電路板

　　COB的芯片內(nèi),，電極與基板焊盤的互連是用20-40um的金絲或硅鋁絲,，通過金絲球焊或超聲壓焊工藝完成的，這種互連工藝在英文中被稱為ware bonding,。由于ware bonding過程的高溫,，會(huì)使基板表面變軟而造成打線失敗。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺點(diǎn),。

　　2,、BT樹脂基板可作為BGA、PGA,、MCM-Ls等半導(dǎo)體封裝的載板

　　半導(dǎo)體封裝測(cè)試中,，有兩個(gè)很重要的常見問題，一是漏電現(xiàn)象,，或稱CAF(conductive anodic filament),，一是爆米花現(xiàn)象(受濕氣及高溫沖擊)。這兩點(diǎn)也是BT/EPOXY基板可以避免的,。

　　3,、BT樹脂基板可作為IPD(集成無(wú)源元件)的基板

　　IPD(集成無(wú)源元件)是在基板內(nèi)置無(wú)源元件的新技術(shù)。電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng),，而體積和重量越來(lái)越小,，勢(shì)必造成元件越來(lái)越小，組裝密度越來(lái)越高,，使組裝難度達(dá)到設(shè)備和工藝的極限程度,，而且可靠性也受到嚴(yán)重威脅。

　　最近幾年,，臺(tái)灣和日本通過基板與組裝工藝之間的結(jié)合,，在多層板中預(yù)埋R、C,、L元件,，開發(fā)出IPD(集成無(wú)源元件)，這樣既減少了外貼元件的數(shù)量,，又實(shí)現(xiàn)了高密度組裝,，同時(shí)還提高了可靠性,。

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