fpc軟板線路的做法同樣有絲網(wǎng)印刷線路,，濕膜曝光線路,，干膜曝光線路，效率和成本顯而易見。干膜貼在板材上,，經(jīng)曝光后顯影后,，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能,，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用,。下面浙江fpc廠家小編來詳細的說一說。

　　干膜過程常見問題及解決方法

　　1,、干膜在銅箔上貼不牢

　　(1)銅箔表面不干凈,，有油污或氧化層。重新清洗板面,，戴手套操作。

　　(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā),，變質(zhì),。貯存要低溫，不使用過期干膜,。

　　(3)傳送速度快,，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度,。

　　(4)環(huán)境濕度太低,。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。

　　2,、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

　　(1)銅箔表面不平,，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力,，板材傳遞要輕拿輕放,。

　　(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污,。注意保護熱壓輥表面的平整,。

　　(3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度,。

　　3,、干膜起皺

　　(1)干膜太黏，小心放板,。

　　(2)PCB貼膜前板子太熱,，板子預熱溫度不宜太高。

　　4,、余膠

　　(1)干膜質(zhì)量差,，更換干膜。

　　(2)曝光時間太長,，縮短曝光時間,。

　　(3)顯影液失效,，換顯影液。

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