隨著fpc的快速發(fā)展,，需要軟硬結(jié)合的電子產(chǎn)品也越來越多,，要求也越來越高,，不同的產(chǎn)品有不同的要求，高要求的產(chǎn)品要從設(shè)計(jì)的源頭開始重視,，那么我們在設(shè)計(jì)的時(shí)候需要注意哪些方面呢,，這里小編來詳細(xì)的說一說。

　　一,、焊盤的重疊

　　A,、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊,，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,，導(dǎo)致孔的損傷。

　　B,、軟硬結(jié)合板中兩個(gè)孔重疊,，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤),，這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,，造成的報(bào)廢。

　　二,、圖形層的濫用

　　A,、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層軟硬結(jié)合板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,，使造成誤解,。

　　B、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),，因?yàn)槲催xBoard層,，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰,。

　　C、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便,。

　　三,、字符的亂放

　　A、字符蓋焊盤SMD焊片,，給印制電路板的通斷測試及元件的焊接帶來不便,。

　　B,、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難,，太大會(huì)使字符相互重疊,，難以分辨。

　　四,、單面焊盤孔徑的設(shè)置

　　A,、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注,，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),，而出現(xiàn)問題。

　　B,、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注,。

　　五、用填充塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,，但對于加工是不行的,，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí),，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,，導(dǎo)致器件焊裝困難。

　　六,、電地層又是花焊盤又是連線

　　因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源,，地層與實(shí)際印制電路板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線,，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚,。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心,，不能留下缺口,，使兩組電源短路,，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開),。

　　七、加工層次定義不明確

　　A,、單面板設(shè)計(jì)在TOP層,，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接,。

　　B,、例如一個(gè)四層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1,、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置,，這就要求說明,。

　　八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

　　A,、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,，光繪數(shù)據(jù)不完全。

　　B,、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的,，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度,。

　　九,、表面貼裝器件焊盤太短

　　這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件,，其兩腳之間的間距相當(dāng)小,，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針,，必須上下(左右)交錯(cuò)位置,，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝,，但會(huì)使測試針錯(cuò)不開位,。

　　十、大面積網(wǎng)格的間距太小

　　組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),，在印制電路板制造過程中,，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線,。

　　十一,、大面積銅箔距外框的距離太近

　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題,。

　　十二,、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

　　有的客戶在Keep layer、Board layer,、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合,，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

　　十三,、圖形設(shè)計(jì)不均勻

　　在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻,，影響質(zhì)量。

　　十四 鋪銅面積過大時(shí)應(yīng)用網(wǎng)格線,避免SMT時(shí)起泡,。

　　以上就是清遠(yuǎn)柔性線路板：http://wnux.cn/news-gs/343.html 小編整理的關(guān)于fpc軟硬結(jié)合板電路設(shè)計(jì)中常見的十四個(gè)問題,，希望對大家在設(shè)計(jì)中有所幫助,，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答,。