隨著科技的不斷發(fā)展,，fpc軟板應該用越來越廣泛，表面處理種類也越來越多,，根據(jù)客戶不同的要求有不同的工藝,，目前主要有四種常見的工藝，下面小編來詳細介紹,。

　　1,、沉金，又稱化金,，即通過化學方法使基材表面的銅與金發(fā)生化學反應,，另二者容為一體，其優(yōu)點在于能使焊接效果更堅固,，色澤艷麗明亮,，缺點在于生產(chǎn)難度較大，因生產(chǎn)時會發(fā)生化學反應,，會產(chǎn)生相關(guān)氣體,，處理不當，會產(chǎn)生有毒氣體,，對生產(chǎn)環(huán)境造成一定的破壞;

　　一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽,，涉及到近百種化學品，過程比較復雜,。

　　優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放,，表面平整,，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板),?？梢灾貜投啻芜^回流焊也不太會降低其可焊性?？梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材,。

　　缺點：成本較高，焊接強度較差,，因為使用無電鍍鎳制程,，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化,，長期的可靠性是個問題,。

　　2、鍍金。顧名思義,，鍍金,，即是在基材表面噴鍍一層金，因沒有有銅化學結(jié)合,，因此,，表面金含量比沉金高，金色較亮,，但焊接效果不如沉金;

　　優(yōu)點：較長的存儲時間>12個月,。適合接觸開關(guān)設(shè)計和金線綁定。適合電測試

　　弱點：較高的成本,，金比較厚,。電鍍金手指時需要額外的設(shè)計線導電。因金厚度不一直,，應用在焊接時,，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度,。電鍍表面均勻性問題,。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定,。

　　3,、鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金,。錫的熔點沒有金高,，硬度也不如金，色澤較差,，焊接效果較好;

　　鍍錫工藝的一般流程為：微蝕→預熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗,。

　　優(yōu)點：較長的存儲時間;PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟,、成本低,、適合目視檢查和電測

　　缺點：不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計,。噴錫時銅會溶解,，并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板,，噴錫有局限,，生產(chǎn)操作不方便。

　　4,、OSP,，即防氧化工藝,。也是一種化學方法，可在一定環(huán)境下避免或減慢焊盤的氧化,，是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝,。

　　一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易,。

　　優(yōu)點：制程簡單,，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT,。易返工,，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作,。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG),。成本低，環(huán)境友好,。

　　缺點：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚,，膜會被破壞，基本上2次沒有問題),。不適合壓接技術(shù),，線綁定。目視檢測和電測不方便,。SMT時需要N2氣保護,。SMT返工不適合。存儲條件要求高,。

　　價格方面,，由于不同fpc柔性線路板制作工藝的不同，很難給出相應的準確價格列表,。

　　以上就是小編整理的關(guān)于常見的四種fpc柔性線路板工藝,，希望對大家有幫助，如還有不清楚的地方,，請聯(lián)系我司客服為您解答。