隨著人們對電子產(chǎn)品的輕,、薄,、短、小型化,、多功能化方向發(fā)展,，印制線路板向著高精密度、薄型化,、多層化,、小孔化方向發(fā)展，fpc也得到了飛速的發(fā)展,，在FPC生產(chǎn)中,，最開始的設(shè)計(jì)，涉及到了基材,、保護(hù)膜,、補(bǔ)強(qiáng)類型的選擇，這些材料,，有多種規(guī)格,，電子工程師結(jié)合使用環(huán)境、阻抗,、通過電流等因素,，從而進(jìn)行選擇。下面東莞fpc軟板廠小編來詳細(xì)的說一說,。

　　1,、基材

　　從種類分，主要為壓延銅與電解銅,，壓延銅柔韌性好,，耐彎折，但可過電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬,，柔韌性較壓延銅差,，但可過電流較大，一般用于電源這方面,。從層數(shù)分,，又分為單面基材與雙面基材,。單面基材由聚酰亞胺樹脂，及PI,，在一面壓合銅箔組成,，壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解,，無膠即稱無膠壓延或無膠電解,。

　　有膠無膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同。至于厚度,，銅箔有1oz(35um),、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um),，絕緣PI厚度一般為12.5um,、25um?；暮穸戎饕?5/25,、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度,。

　　2,、補(bǔ)強(qiáng)片

　　FPC使用到的補(bǔ)強(qiáng)片主要是三種，聚酰亞胺樹脂(PI),、玻纖板(FR-4),、鋼片。不同的補(bǔ)強(qiáng)使用的環(huán)境不同,，PI因其質(zhì)地較軟,，表面較光滑、厚度較薄(0.0275-0.3mm),，對接口損傷較小,，因此多用于金手指插拔區(qū)域的加強(qiáng)。

　　從而提升插拔次數(shù),，延長FPC與接口壽命;FR-4質(zhì)地較硬,，厚度常見的有0.2-2.0mm,厚度區(qū)間較大，因此主要用于焊盤背部加強(qiáng),，加強(qiáng)焊接的可靠性;鋼片主要是其質(zhì)地相對最硬,，質(zhì)感好，能導(dǎo)電,，多用于接地設(shè)計(jì)。

　　3,、保護(hù)膜

　　保護(hù)膜還是聚酰亞胺樹脂,，即PI,，厚度常見的主要還是27.5um(12.5umPI+15um膠)、50um(25umPI+25um膠),，顏色主要有三種,，用得最多的是棕黃色，其次是黑色與白色,，其中,，黑色又有亮光與啞光的區(qū)分。

　　以上就是東莞fpc廠：http://wnux.cn/news-gs/482.html 小編整理的關(guān)于軟板基材和補(bǔ)強(qiáng)片及保護(hù)膜的規(guī)格,，希望對大家有所幫助,，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答,。