有朋友問iPhone里面有用到fpc嗎,，答案是肯定的，有些版本還采用了fpc軟硬結(jié)合板,，就是柔性線路板與硬性線路板,，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起,，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板,。我們先來看一下軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點。

　　優(yōu)點：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,，因此,，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域,，也有一定的剛性區(qū)域,，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積,，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助,。

　　缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,，生產(chǎn)難度大，良品率較低,，所投物料,、人力較多，因此,，其價格比較貴,，生產(chǎn)周期比較長。

　　新版iPhone采用了軟硬結(jié)合板的設(shè)計,，今年預(yù)估將帶動軟硬結(jié)合板市場增1.4 倍,。日本市場研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研調(diào)查報告指出，軟硬結(jié)合板在2012年因獲得蘋果iPad采用提振市場呈現(xiàn)擴(kuò)大,，之后其他廠商平板產(chǎn)品,、中低端智能手機(jī)、產(chǎn)業(yè)機(jī)器,、醫(yī)療機(jī)器也陸續(xù)采用,。

　　富士總研指出，預(yù)估 2018 年以后軟硬結(jié)合板將被擴(kuò)大采用,，將達(dá)2016年的 3.6 倍,，不過當(dāng)前良率不高這點需要克服。另外,，富士總研指出，蘋果于2016年在應(yīng)用處理器上采用“扇出型晶圓級封裝”技術(shù)后,，就帶動該封裝技術(shù)市場急速擴(kuò)大,，而2017年除了iPad之外，其他廠商也在電源 IC 等產(chǎn)品上采用 FOWLP,，提振今年 FOWLP 市場規(guī)模預(yù)估將年增 61.5% 至 4.2 億個,。

　　富士總研表示，F(xiàn)OWLP目前雖仍存在良率不高問題,，不過若相關(guān)問題能獲得改進(jìn),，有望吸引更多智能手機(jī)廠商從FC-CSP轉(zhuǎn)換至FOWLP，預(yù)估2019年以后FOWLP市場將呈現(xiàn)急速擴(kuò)大,。

　　以上就是樂清市柔性線路板：http://wnux.cn/news-gs/326.html 小編整理的關(guān)于fpc軟硬結(jié)合板受到iPhone帶動而市場看好,，希望對大家有幫助，如還有不清楚的地方,，請聯(lián)系我司客服為您解答,。