近日,，有朋友問小編,，F(xiàn)PC的材料是由哪些組成的，這里小編來說細(xì)的說一說,。

　　FPC在柔性線路板的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是盡緣薄膜,、粘接劑和導(dǎo)體。

　　盡緣薄膜

　　盡緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層,，粘接劑將銅箔粘接至了盡緣層上,。在多層設(shè)計中，它再與內(nèi)層粘接在一起,。它們也被用作防護(hù)性覆蓋,，以使電路與灰塵和濕潤相隔盡，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力,，銅箔形成了導(dǎo)電層,。

　　在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性,，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐,，以及應(yīng)力的開釋。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起,。

　　另外還有一種材料有時也被應(yīng)用于柔性電路之中,，它就是粘接層片，它是在盡緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成,。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子盡緣功能,，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力,。

　　盡緣薄膜材料有很多種類,，但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料,，另外約20%采用了聚酯薄膜材料,。

　　聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定,，具有較高的抗扯強(qiáng)度,，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯,，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalate簡稱：PET),，其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù),，吸收的濕潤很小,，但是不耐高溫。

　　聚酯的熔化點為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃,，這限制了它們在要求進(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場合的使用,。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性,。盡管如此,，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

　　聚酰亞胺盡緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合,，聚酯盡緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合,。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點，在干焊接好了以后,，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操縱以后,，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù),、較高的盡緣阻值,、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)和低的吸潮率,。

　　粘接劑

　　粘接劑除了用于將盡緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層,，作為防護(hù)性涂覆,，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式,，覆蓋層粘接覆蓋盡緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路,。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

　　不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑,，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性,。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較,具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點,以及由于消除了粘接劑的熱阻,從而進(jìn)步了導(dǎo)熱率,它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無法使用的工作環(huán)境之中,。

　　導(dǎo)體

　　銅箔適合于使用在柔性電路之中,，它可以采用電淀積(Electrodeposited簡稱：ED),，或者鍍制 ,。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤,。它是具有柔順性的材料,，可以被制成很多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側(cè),，經(jīng)常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力,。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點,，它適合于應(yīng)用在要求動態(tài)撓曲的場合之中,。

　　以上就是廈門柔性線路板：http://wnux.cn/news-gs/318.html 小編整理的關(guān)于FPC柔性線路板的組成材料介紹，希望對大家有幫助,，如還有不清楚的地方,，請聯(lián)系我司客服為您解答。