隨著社會的不斷進步,，電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代,，傳統(tǒng)的硬板已經不能滿足所有電子產品的需求，fpc的市場需求也越來越大,，有很多朋友還不是很清楚fpc是什么,，下面小編來詳細的介紹一下。

　　一,、fpc介紹

　　FPC(FlexiblePrintedCircuit)又稱軟性電路板,、撓性電路板、柔性電路板,，其以質量輕,、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…,，但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測,，成本高且效率低。而隨著電子產業(yè)飛速發(fā)展,，電路板設計越來越趨于高精度,、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測方法已無法滿足生產需求,，F(xiàn)PC缺陷自動化檢測成為產業(yè)發(fā)展必然趨勢,。

　　FPC(柔性電路)是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術發(fā)展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,，絕佳曲撓性的印刷電路,，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計,，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲,、折迭重量輕,，體積小，散熱性好,，安裝方便,，沖破了傳統(tǒng)的互連技術。在柔性電路的結構中,，組成的材料是是絕緣薄膜,、導體和粘接劑。

　　二,、FPC組成的主要原材料

　　其主要原材料右：1,、基材,，2、覆蓋膜,， 3,、補強， 4,、其它輔助材料,。

　　1、基材

　　1) 有膠基材

　　有膠基材主要有三部分組成：銅箔,、膠,、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別,，只有一面銅箔的材料為單面基材,，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

　　2) 無膠基材

　　無膠基材即是為沒有膠層的基材,，其是相對于普通有膠基材而言,，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成,，比有膠基材具有更薄,、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性,、更高的耐彎折性,，更好的耐化學性等優(yōu)點，現(xiàn)在已被廣泛使用,。

　　銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ ,、1/2OZ ,、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔,，但目前國內已在使用此種材料,，在做超細路(線寬線距為0.05MM及以下)產品。隨著客戶要求的越來越高,，此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用,。

　　2、覆蓋膜

　　主要有三部分組成：離型紙,、膠,、和PI，最終保留在產品上只有膠,、和PI兩部分,，離型紙在生產過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護膠上有異物),。

　　3、補強

　　為FPC特定使用材料,，在產品某特定部位使用,，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點,。

　　目前常用補強材料有以下幾種：

　　1)FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成,，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度;

　　3) PI補強：同覆蓋膜相同,，有PI和膠離型紙三部分組成,，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產,。

　　4,、其他輔材

　　1)純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板,、軟硬結合板,、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用,。

　　2)電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用,。

　　3)純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產,。

　　三,、FPC的特點

　　1、體積小,、重量輕,。可用于精密小型電子設備應用中;

　　2,、可彎折,、撓曲?？捎糜诎惭b任意幾何形狀設備機體中;

　　3,、除能靜態(tài)撓曲外還可動態(tài)撓曲?？捎糜趧討B(tài)電子零部件之間的連接;

　　4,、能向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度,，充分發(fā)揮印制板功能;

　　5,、撓性板除普通線路板外。還可有多種功能,，如：可做感應線圈,、電磁屏蔽,、觸摸開關按鍵等。

　　四,、FPC的類型

　　FPC類型有以下6種區(qū)分：

　　1,、單面板：只有一面有線路。

　　2,、雙面板:兩面都有線路,。

　　3、鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗),。

　　4,、分層板:兩面線路(分開)。

　　5,、多層板:兩層以上線路,。

　　6、軟硬結合板:軟板與硬板相結合的產品,。

　　五,、生產流程

　　雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

　　單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

　　以上就是小編整理的關于fpc是什么的全部內容，希望大家對fpc有更清晰的認識,，如還有不理解的地方,，請聯(lián)系我司的客服為您解答。