fpc軟硬結(jié)合的板子對(duì)測(cè)試點(diǎn)有一定的要求,，這里小編按工廠實(shí)際的參數(shù),，來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。希望大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候能把以下幾個(gè)點(diǎn)考慮進(jìn)去,。

　　用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測(cè)點(diǎn),，必須另外預(yù)設(shè)專用的測(cè)試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的沒(méi)事了進(jìn)行,。用于測(cè)試的焊盤盡可能的安排于軟硬結(jié)合板的統(tǒng)一側(cè)面上,，即便于檢測(cè)，又利于減低檢測(cè)所花的費(fèi)用,。

　　1.工藝預(yù)設(shè)要求

　　(1) 測(cè)試點(diǎn)間隔軟硬結(jié)合板邊緣需大于5mm;

　　(2) 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩;

　　(3) 測(cè)試點(diǎn)最佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟,、易貫串、不易氧化的金屬,，以保證靠患上住接地,，延長(zhǎng)探針施用壽命;

　　(4) 測(cè)試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊;

　　(5) 測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔(配合測(cè)試點(diǎn)用來(lái)精確定位,，最佳用非金屬化孔,，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi))環(huán)狀周圍3.2mm之外;

　　(6) 測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最幸虧2.54mm以上,，但不要小于1.27mm;

　　(7) 測(cè)試面不能放置高度超過(guò)6.4mm的元器件,，過(guò)高的元器件將導(dǎo)致在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良;

　　⑻ 測(cè)試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm,，C≥2mm;SMD高度H≥3mm,，C≥4mm。

　　(9) 測(cè)試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配,。

　　2.電氣預(yù)設(shè)要求

　　(1) 盡量將元件面的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面,，過(guò)孔直徑大于1mm，可用單面針床來(lái)測(cè)試,，減低測(cè)試成本;

　　(2) 每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn),，每個(gè)IC需有電源和接地測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近元件,，最幸虧2.54mm之內(nèi);

　　(3) 電路走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí),，可將其寬度放大到1mm;

　　(4) 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中;

　　(5) PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn),，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢,。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

　　以上就是蘇州柔性線路板廠：http://wnux.cn/news-gs/338.html 小編整理的關(guān)于fpc軟硬結(jié)合板測(cè)試點(diǎn)制作的注意事項(xiàng),，希望對(duì)大家有幫助,，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答,。