產(chǎn)品細節(jié)

　　1,、基材

　　采用無膠基材,，它和有膠基材的區(qū)別在于它的結(jié)合方式是利用熱壓機把銅箔和基材壓合在一起，相比來說它的柔韌性,、銅箔和基材的結(jié)合力,、焊盤的平面度等參數(shù)要比有膠柔性板要好,。但它的價格比較高，一般只用在要求比較高的場合,。

　　2,、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好,，壓延銅箔單價比電解銅箔要貴,，壓延銅箔分子緊密，柔性好,，越薄柔性越好,。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI,，一般PI用作基底膜,，即基材和保護膜中的基底膜,。PI具有耐高溫可以進行焊接的特性,，而且它的柔軟性，尺寸穩(wěn)定性,，絕緣特性,，耐熱性，電氣性能和機械性能都非常不錯,。

　　產(chǎn)品優(yōu)點

　　1,、可撓性

　　應用FPC軟板的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用,。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲,，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

　　2,、減輕重量

　　在同樣體積內(nèi),，F(xiàn)PC軟板與導線電纜比，在相同載流量下,，其重量可減輕約70%,，與剛性PCB比，重量減輕約90%,。

　　3,、減小體積

　　在組件裝連中，同使用導線纜比,，F(xiàn)PC軟板的導體截面薄而扁平,，減少了導線尺寸，并可沿著機殼成形,，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊,、合理,，減小了裝連體積。與剛性PCB比,，空間可節(jié)省60~90%,。

　　常見問答

　　1、問：fpc雙面板使用 allegro17.2設(shè)計的gerber文件也可以嗎?

　　答：您好!我們沒有這個軟件 ,，麻煩要安排轉(zhuǎn)成gerber文件才行,。謝謝!

　　2、問：用PowerPCB畫的zip格式的文檔可以打樣嗎?

　　答：我司支持powerPCB格式

　　3,、問：貴司的外形公尺是怎么控制的,，正負公差是多少

　　答：您好!外形公差是正負0.15MM

　　4、問：請問我用Auto CAD畫的fpc雙面板電路圖可以生產(chǎn)嗎?

　　答：你好,，可以,，但會酌情加收制圖費

　　以上就是小編整理的關(guān)于fpc雙面板的一些參數(shù)、優(yōu)點,、細節(jié),、常見問答的一些說明，希望對大家在選購fpc雙面板的時候有所幫助,。